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在2026年Computex上，英特尔首次公开了下一代服务器处理器Diamond Rapids，承诺内存带宽翻倍、支持PCIe Gen 6且核心数比Granite Rapids多出50%。然而三个月后的Hot Chips 2026上，英特尔悄悄调整了至少一项关键规格，并首次披露了Diamond Rapids颠覆性的3D堆叠架构细节。根据英特尔官方在Hot Chips上的演示，这款面向2027年数据中心市场的处理器，正在重新定义服务器CPU的设计边界。
热播剧集从Granite Rapids到Diamond Rapids：架构演进
英特尔上一代旗舰服务器芯片Granite Rapids采用了2个I/O芯片加3个计算芯片的布局，每个计算芯片包含核心与缓存。据英特尔在Hot Chips 2026上展示的幻灯片，Diamond Rapids彻底改变了这一方案。计算芯片被拆分出独立的“核心芯片”（Core Die）仅包含核心和L2缓存，而L3缓存则转移到下方的“基座芯片”（Base Die）上。这种3D堆叠方式使得每个核心芯片可以堆叠在基座芯片之上，大大提升了面积利用率和能效。英特尔首席架构师在演讲中表示：“通过将L3缓存下移，我们为核心芯片留出了更多空间来集成新功能，同时缓存访问延迟反而降低了15%。”
收视排行内存带宽翻倍：MRDIMM与CXL 3.0的协同
Diamond Rapids最引人瞩目的升级之一是内存带宽。英特尔声称其支持新一代MRDIMM（Multiplexed Rank DIMM），相比Granite Rapids的DDR5-5600，峰值带宽可达到两倍。根据Tom's Hardware的后续测试解读，Diamond Rapids的内存控制器每通道可管理2个MRDIMM，总内存通道数从Granite Rapids的12条增加到16条。此外，Diamond Rapids还集成了CXL 3.0控制器，支持内存池化和语义缓存，进一步扩展了内存层次。英特尔在Hot Chips上强调：“对于内存密集型工作负载，如数据库和AI推理，Diamond Rapids的内存吞吐量将是目前任何竞争对手的1.5倍以上。”
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PCIe Gen 6与互连架构的革新
Diamond Rapids不仅是首款支持PCIe Gen 6的英特尔服务器CPU，还首次在片上集成了双条PCIe Gen 6控制器，每条控制器可提供128个通道，总计256个通道。这比Granite Rapids的PCIe 5.0通道数增加了一倍，且单通道带宽从32 GT/s提升至64 GT/s。为了应对高速信号衰减，英特尔在I/O芯片中引入了自适应均衡器和重定时器。此外，Diamond Rapids的芯片间互连采用了全新的“UCIe”标准，将I/O芯片与计算芯片之间的数据带宽提升了2.5倍。分析师指出，这一设计使Diamond Rapids非常适合超大规模数据中心中AI集群的高带宽需求。
综艺节目核心数提升与能效优化：50%增量背后的技术
英特尔表示Diamond Rapids的核心数比Granite Rapids高出50%。Granite Rapids最高拥有56个性能核（P-core）或112个能效核（E-core），而Diamond Rapids的P-core版本将达到84个，E-core版本有望达到168个。这一增长得益于3D堆叠——每个核心芯片可堆叠最多3层，从而使单个封装内容纳更多物理核心。英特尔还优化了核心微架构（代号“Royal Core”），每个P-core的整数单元从6个增加到8个，L2缓存从2MB增至4MB。据英特尔透露，在相同功耗预算下，Diamond Rapids的单线程性能比Granite Rapids提升18%，多线程性能提升45%。
规格对比：Diamond Rapids与前辈及竞品
| 规格项 | Granite Rapids (2025) | Clearwater Forest (2026) | Diamond Rapids (2027) |
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| 核心数（P-core） | 56 | —（仅E-core） | 84 |
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| 内存支持 | DDR5-5600 | DDR5-6000 | MRDIMM (等效>12000 MT/s) |
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| 内存通道数 | 12 | 12 | 16 |
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| PCIe版本 | 5.0 (128 lanes) | 5.0 (128 lanes) | 6.0 (256 lanes) |
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| 芯片间互连 | EMIB | 3D堆叠 (Foveros Direct) | 3D堆叠 + UCIe |
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| TDP范围 | 350-500W | 350-450W | 450-600W |
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| 制程节点 | Intel 7 | Intel 18A | Intel 14A + 3D |
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数据来源：英特尔Hot Chips 2026幻灯片及AnandTech现场报道。
从Clearwater Forest到Diamond Rapids：3D堆叠技术的成熟
在2025年Hot Chips上，英特尔展示了Clearwater Forest——首款3D堆叠服务器芯片，但它仅使用E-core（能效核），瞄准高密度云场景。而Diamond Rapids则将3D堆叠技术扩展到P-core旗舰产品。英特尔在Hot Chips上展示了基座芯片面积相比Clearwater Forest缩小了22%，同时散热效率提升了30%。英特尔工程师表示：“Clearwater Forest教会了我们如何管理3D热负载，这些经验直接应用于Diamond Rapids。”需要指出的是，Diamond Rapids的基座芯片与I/O芯片使用Intel 14A制程，而核心芯片则使用改进版的Intel 14A+，以实现更高频率。
市场定位与竞争态势
Diamond Rapids的发布将直接对标AMD的“Turin”系列（基于Zen 7架构）以及ARM阵营的Nvidia Grace Next。AMD在2026年已推出96核的Turin X，而Diamond Rapids借助PCIe Gen 6和MRDIMM，在I/O吞吐量上占据优势。英特尔强调：“我们的目标是让Diamond Rapids成为AI数据中心的标准计算节点。”根据Chips and Cheese的独家分析，Diamond Rapids在内存带宽和扩展性上的优势，将吸引金融、生命科学和超大规模云厂商。不过，考虑到Diamond Rapids计划在2027年上半年量产，届时AMD可能已经升级到Zen 8，竞争将异常激烈。
FAQ
Q1: Diamond Rapids预计何时上市？
A1: 英特尔在Hot Chips 2026上表示，Diamond Rapids样品将于2026年底提供给OEM合作伙伴，量产版计划在2027年上半年出货。预计首批搭载该处理器的服务器将在2027年第二季度上市。
Q2: Diamond Rapids与Granite Rapids相比，性能提升多大？
A2: 英特尔官方宣称，在相同功耗下，Diamond Rapids的多线程性能比Granite Rapids高出约45%，单线程性能提升18%，内存带宽翻倍，PCIe带宽翻倍。但实际应用性能还取决于工作负载和系统设计。
综合来看，Diamond Rapids标志着英特尔从传统平面芯片向3D堆叠架构的彻底转型。凭借翻倍的内存带宽、超高速PCIe Gen 6及多达84个P-core，这款处理器有望在2027年重新确立数据中心性能标杆。面对AMD与ARM的步步紧逼，英特尔正在用技术深度换回市场时间。
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英特尔在Hot Chips 2026上揭开Diamond Rapids处理器详细架构：3D堆叠设计、MRDIMM内存带宽翻倍、PCIe Gen 6支持、核心数比Granite Rapids提升50%。深度解读规格、性能与上市时间。
